LFCSP(4×4mm)→LFCSP(3×3mm)への載せ換えの
ご依頼をいただきました。

仕上がりは、こんな感じです。

LFCSP (2)


LFCSP (1)


元の基板には、LFCSP(4×4mm)が実装されており、この部品を外して、
LFCSP(3×3mm)へ載せ換えを行ないます。

LFCSPパッケージとは、アナログ・デバイセズ株式会社の情報によると、
下図のような構造になっています。

本来、ハンダゴテではんだ付けする設計にはなっていませんので、
実装するだけでも難しい部品です。

図1


図5


図6

(図は、アナログ・デバイセズ株式会社の資料から引用)

部品の裏側中央にはGNDパターンがあり、
ここも接続する必要があります。

そこで、廃基板のスルーホール部を1個切り取って、
基板のパターン中央のGND部に実装し、

その上に、素子のGND部をはんだ付けする形でマウントして、
基板のランドと素子の端子部を銅線で接続する形を取りました。

銅線の太さはφ0.07mmです。

もし、このような改造のご要望がありましたら
お任せください。